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SFP封裝：熱插拔小封裝模塊，目前高速率可達(dá)，一般速率有155M,622M,1.25G，2.25G，4.25G,8G、
10G,多采用LC接口
GBIC封裝：熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口
XENPAK封裝：應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口
XFP封裝：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口
