TGF308
說明：TGF308為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于工作溫度低于300℃的0Cr19Ni9不銹鋼結(jié)構(gòu)的焊接。
焊絲化學成分范圍：%
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牌號
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C
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Si
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Mn
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P
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S
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Cr
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Ni
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Mo
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Cu
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TGF308
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≤0.08
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0.30-
0.65
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1.00-
2.50
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≤0.030
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≤0.030
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19.50-
22.00
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9.00-
11.00
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≤0.75
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≤0.75
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焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
