CMI257多功能測厚儀涂層厚度測量儀，主要用于需要快速、簡易、精確和重復測量的專業(yè)質(zhì)保人員。
與基礎型的檢測設備相比，兩用型技術（磁感應與渦流）儀器具有數(shù)據(jù)統(tǒng)計、更高的精度和橡膠外殼的耐久性設計，且符合IP52環(huán)境保護標準。
CMI257獨有繩型探針，能更好的用于多種不同測量位置的作業(yè)。且該儀器擁有集成探針，也能獲得相同性能。
CMI257獨有的繩型探針，可以在難以到達的位置進行測量。
產(chǎn)品特點：
→ 數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能
→ 基體歸零功能
→ 工廠校準
→ 自動基底探測
→ 集成或外置的探針設計
→ IP52防塵防水保護
常規(guī)型 ：
對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層，如涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等，在有關國家和國際標準中稱為覆層（coating）。
覆層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要一環(huán)，是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標準的必備手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對覆層厚度有了明確的要求。
覆層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。
X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復雜昂貴，測量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。
隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后，采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業(yè)和科研使用最廣泛的測厚儀器。
采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測速度快，能使大量的檢測工作經(jīng)濟地進行。
經(jīng)營范圍：
銷售機電產(chǎn)品、機械設備、自動化設備、環(huán)保設備、電線電纜、汽摩配件、建材、金屬材料及制品、五金交電、儀器儀表、通訊產(chǎn)品及器材、辦公用品、計算機軟硬件及輔助設備（除計算機信息系統(tǒng)安全專用產(chǎn)品）、橡塑制品，商務信息咨詢，投資管理，機電設備維修，計算機、機械設備專業(yè)領域內(nèi)的技術咨詢、技術服務。
