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6.組合代換
組合代換就是把同一型號的多塊IC內(nèi)部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內(nèi)部完好的電路一定要有接口引出腳。
非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關(guān)系的資料。實際操作時予以注意：
⑴集成電路引腳的編號順序，切勿接錯；
⑵為適應(yīng)代換后的IC的特點(diǎn)，與其相連的外圍電路的元件要作相應(yīng)的改變；
⑶電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應(yīng)設(shè)法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。
⑷代換以后要測量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠(yuǎn)大于正常值，則說明電路可能產(chǎn)生自激，這時須進(jìn)行去耦、調(diào)整。若增益與原來有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值；
⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅(qū)動能力。
⑹在改動時要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;
[7]在通電前電源Vcc回路里最好再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。
維修技巧之五
維修經(jīng)驗總結(jié)
一.帶程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,
故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著
時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要
盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片
是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定
論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過
多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電
所致.
3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.
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而作全球最大的制造業(yè)OEM巨頭的富士康，當(dāng)面對中國工業(yè)制造業(yè)發(fā)生巨大變化和轉(zhuǎn)型的時刻，這家“巨無霸”公司開始尋求另外的出路，從提出創(chuàng)新到打造自己的品牌，以及啟動上萬級臺機(jī)器人代替工人等等，也開始嘗試邁向“智能化”步伐。逐漸向，力求擺脫“無技術(shù)含量代工廠”及“血汗工廠”的標(biāo)簽。筆者認(rèn)為，此次與美國當(dāng)?shù)刈詣踊I(lǐng)先企業(yè)羅克韋爾自動化展開智能制造和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作就是很好的說明。
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