導(dǎo)熱系數(shù)是材料本身的物理參數(shù)，并不能作為好壞的唯一區(qū)分條件，原則上當(dāng)然導(dǎo)熱系數(shù)越高越好，但是還要考慮的因素有硬度、面積、以及價(jià)格。另一個(gè)看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)所能散熱的熱量。根據(jù)這些需求選擇導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)。導(dǎo)熱系數(shù)低的成本相對(duì)就低，導(dǎo)熱系數(shù)高的效果好，成本高。
原則上不推薦使用導(dǎo)熱硅膠片背膠來代替其他固定裝置，因?yàn)殡p面膠導(dǎo)熱系數(shù)不高，使用背膠后的導(dǎo)熱硅膠片整體導(dǎo)熱效果會(huì)有所降低，
另：導(dǎo)熱硅膠片由于原材料的原因，會(huì)有微弱的自然粘性，但這并不能做固定用。一定要強(qiáng)粘性導(dǎo)熱材料。
導(dǎo)熱硅膠片大小尺寸最佳方式是能覆蓋熱源。擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿足條件即可。
這個(gè)厚度要考慮到電子產(chǎn)品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱，需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的形態(tài)結(jié)構(gòu)，在設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇上做好平衡。厚度選擇還有與產(chǎn)品的硬度、密度、壓縮比等參數(shù)相關(guān)。