30年專注于精密五金沖壓加工，東莞禾聚精密專業(yè)定制精密彈片，引線框架、精密端子，各種五金精密沖壓件。主要為智能數(shù)碼，新能源汽車(chē)等高新技術(shù)企業(yè)做高難度精密五金的批量生產(chǎn)，與大眾，安費(fèi)諾，金龍機(jī)電等多家行業(yè)巨頭長(zhǎng)期合作。廠家供應(yīng)引線框架 電子IC支架 精密銅支架沖壓
引線框架，用于連接半導(dǎo)體集成塊內(nèi)部芯片的接觸點(diǎn)和外部導(dǎo)線的薄板金屬框架。引線框架是集成電路產(chǎn)品的重要組成部分，它的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐，并作為導(dǎo)電 介質(zhì)連接集成電路外部電路，傳送電信號(hào)， 以及與封裝材料一起向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。廠家供應(yīng)引線框架 電子IC支架 精密銅支架沖壓
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。銅合金引線框架成為封.引線框架作為封裝主要結(jié)構(gòu)材料,從與芯片相匹配的裝片開(kāi)始進(jìn)入生產(chǎn)過(guò)程一直到結(jié)束,貫穿整個(gè)封裝過(guò)程。
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