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產(chǎn)品簡介
半導體封裝激光焊接機抗高反智能數(shù)控新一代激光焊接系統(tǒng)
半導體封裝激光焊接機抗高反智能數(shù)控新一代激光焊接系統(tǒng)
產(chǎn)品價格:¥230000.00
上架日期:2023-09-21 19:23:30
產(chǎn)地:湖北武漢
發(fā)貨地:湖北武漢
供應數(shù)量:不限
最少起訂:1
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詳細說明
    產(chǎn)品參數(shù)
    電流交流
    用途焊接
    效率高效
    型號按需定制
    功率高功率
    頻率射頻
    尺寸按需定制
    材質(zhì)不銹鋼
    系列精密系列
    生產(chǎn)率7-30天
    是否進口
    工作溫度10-40°
    溫度范圍10-40°
    工作電壓220V
    焊接方式全自動
    輸入電壓220V
    焊接能力
    加工定制
    控溫方式水冷機
    是否二手全新
    冷卻方式水冷
    品牌金密
    凈重20000KG
    適用對象航天航空 軍工企業(yè) 科研院所
    作用對象半導體封裝 RF封裝 心臟起搏器 傳感器鋰電池











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