電路板的工作層面
電路板包括許多類型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下：
（1）信號(hào)層：主要用來放置元器件或布線。Prob DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號(hào)線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
（2）防護(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
（3）絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。
（4）內(nèi)部層：主要用來作為信號(hào)布線層，Prob DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。
（5）其他層：主要包括4種類型的層。