隨著5G時(shí)代激光焊接機(jī)下的新能源汽車、智能手機(jī)、智能家電等產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字化程度不斷提高，應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對(duì)激光焊接的智能化要求也將越來(lái)越高。
提到5 G散熱，不得不提智能手機(jī)。5 G手機(jī)使用的芯片功率是現(xiàn)有4 G調(diào)制解調(diào)器的2.5倍，而且耗電更多，這意味著5 G手機(jī)需要采用更的技術(shù)來(lái)控制設(shè)備的散熱。均熱板和熱管根本無(wú)法解決散熱難題。而且預(yù)估下半年均熱板(VC)與熱管將各占一半，2021年均熱板滲透率將會(huì)超越熱管。
熱管與均熱板的原理類似均是利用水循環(huán)的物理原理進(jìn)行導(dǎo)熱及散熱的。兩者是由中空，兩頭封閉的銅管或銅片所構(gòu)成，并在抽真空(99%真空狀態(tài))的中空腔體中填充液體（水），快速的蒸發(fā)吸走熱量，再通過散熱鰭片或金屬外殼框架吸收熱量，冷卻后經(jīng)毛細(xì)管效應(yīng)回流恢復(fù)為液體狀態(tài)，完成一次散熱循環(huán)。
相對(duì)于熱管而言，均熱板與熱源和散熱介質(zhì)的接觸面積大，更有利于熱量的吸收和快速擴(kuò)散，而且更加輕薄，更適合滿足手機(jī)高度集成、輕薄、空間利用等要求。
當(dāng)前市場(chǎng)上大多數(shù)手機(jī)均熱板加工工藝仍處于膠粘狀態(tài)，5 G手機(jī)熱量較大，極易脫落，傳統(tǒng)的焊接方法不能在精密度高，狹小的空間內(nèi)應(yīng)用。
正信激光焊接機(jī)是利用光的聚焦，將材料融合，具有焊點(diǎn)小，精度高等特點(diǎn)。無(wú)介質(zhì)、非接觸式的焊接方式使材料強(qiáng)度、韌性、密封性更強(qiáng)。激光焊接設(shè)備在5G手機(jī)行業(yè)中是不可缺少的重要設(shè)備。
5G激光焊接機(jī)機(jī)器特點(diǎn):
1)可實(shí)現(xiàn)多種軌跡的焊接。激光具有很強(qiáng)的方向性，這對(duì)于不規(guī)則材料的焊接也有很好的效果；
2)焊接牢固。激光經(jīng)聚焦后光斑小，能量密度高，確保光束在很短時(shí)間內(nèi)就形成一個(gè)熱源區(qū)，在熔化冷卻結(jié)晶后形成牢固的焊縫和焊點(diǎn)；
3)焊接精度高。激光能量的分布具有時(shí)間性和空間性的特點(diǎn)。使得光束可以分成多個(gè)光路同時(shí)進(jìn)行加工作業(yè)。為焊接的精度提高了強(qiáng)有力的保證；
4)焊接速度快。激光技術(shù)與微機(jī)CNC技術(shù)結(jié)合。在設(shè)備關(guān)鍵檢測(cè)和運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)方面，系統(tǒng)集成帶有實(shí)時(shí)檢測(cè)和反饋處理，加快了系統(tǒng)信息處理的速度，提高了焊接效率。
選擇正信激光四大理由：
1、自主生產(chǎn)品牌，高端配置，高穩(wěn)定激光器，高性能振鏡，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高速激光焊接。
2、簡(jiǎn)單的操控系統(tǒng)，易學(xué)的控制軟件，操作者使用起來(lái)得心應(yīng)手。
3、輕巧的機(jī)身，美觀的外表，腳底裝有萬(wàn)向輪和大腳杯，搬動(dòng)起來(lái)輕松靈活。
4、正信激光焊接機(jī)運(yùn)行幾乎零成本，零耗材，更環(huán)保，更簡(jiǎn)單。
5 G手機(jī)市場(chǎng)前景廣闊，手機(jī)各方面也離不開激光焊接機(jī)，如手機(jī)中板、屏蔽板、按鍵、攝像頭、振動(dòng)馬達(dá)、電池、喇叭、模組等都需要高精度激光焊接設(shè)備。詳情歡迎致電咨詢
