施敏打硬G-485
CEMEDINE G-485為攜帶用電池盒及手機電池專業(yè)用溶合膠，依電池盒之材質(zhì).純PC材質(zhì)接著或PC及ABS混合材料所研發(fā)，施敏打硬CEMEDINE G-485溶接后不損其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，接處點迅速溶合一體，更耐振動，耐熱性，耐剝離，耐候性極佳。施敏打硬CEMEDINE G-485的特性: 1.施敏打硬CEMEDINE G-485為電池外殼專用溶合膠。 2.溶合后，材料接合成為一體。 3.速乾性，作業(yè)迅速，溶合容易。 4.施敏打硬CEMEDINE G-485耐候性，耐水性良好。 5.施敏打硬CEMEDINE G-485耐熱性(100℃X24小時)，耐寒性(-20℃X24小時)均無剝落。 6. 施敏打硬CEMEDINE G-485符合歐盟重金屬及溴化物環(huán)保規(guī)定
施敏打硬（Cemedine）工業(yè)及喇叭接著劑：SUPERX8008（白、黑、透明對應AX-018，AX-019，AX-096）、SUPERX（白、黑、透明對應AX-039，AX-040，AX-024）；SUPERX720；575H；Y-358AB；1500；EP-138；G-485
