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深亞微米工藝使得芯片復(fù)雜性越來越高，這意味著許多嵌入式模塊無法用傳統(tǒng)的方法進(jìn)行測試。為確保產(chǎn)品質(zhì)量，必須找出新的方案。 新世紀(jì)之初，大型的復(fù)雜設(shè)計(jì)已經(jīng)相當(dāng)普遍。本文分析了大型IC和ASIC設(shè)計(jì)的產(chǎn)品質(zhì)量問題。同時(shí)還評估了一些可用的可測性設(shè)計(jì)方法，以及可能需要做出的均衡。 對設(shè)計(jì)小組的挑戰(zhàn) 90年代早期，大型設(shè)計(jì)是很少的。這些設(shè)計(jì)通常需要幾年時(shí)間及大規(guī)模的開發(fā)隊(duì)伍。大型設(shè)計(jì)一般是結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)，如大批量生產(chǎn)的微處理器。產(chǎn)品質(zhì)量由專業(yè)測試方法的開發(fā)加以保證。這些方法通常被稱為結(jié)構(gòu)化可測性設(shè)計(jì)（DFT）方法。 DFT讓設(shè)計(jì)小組以可預(yù)測的方式修改設(shè)計(jì)。通過簡單的修改，能夠快速地創(chuàng)建生產(chǎn)測試，并由生產(chǎn)測試提供必需的產(chǎn)品質(zhì)量。 到了90年代后期，邏輯綜合的采用及ASIC代工導(dǎo)致了DFT的設(shè)計(jì)需求上升。然而，據(jù)估計(jì)所有設(shè)計(jì)中僅有三分之一采用可測性設(shè)計(jì)。最近，很多公司開始意識(shí)到他們需要使用掃描DFT。 不幸的是，僅僅當(dāng)設(shè)計(jì)特性開始影響測試方法時(shí)，這些公司才意識(shí)到對結(jié)構(gòu)化DFT的需求。設(shè)計(jì)已經(jīng)不再是百分之百的邏輯了。它有規(guī)律的融合了邏輯、SRAM以及成打的嵌入式部件。百萬門邏輯可能僅僅代表50%的硅面積。顯然，所有的硅必須通過測試以確保產(chǎn)品質(zhì)量。 必須理解不同的DFT方法以便選取最有效的解決方案。解決方案必須滿足特定需要。下面這部分回顧了DFT方法的廣泛類型以及在測試嵌入式部件時(shí)所使用的方法。 功能測試 功能測試的原理是很簡單的?？蓜?chuàng)建一個(gè)基于器件職能知識(shí)的測試。設(shè)計(jì)小組中見多識(shí)廣的成員可負(fù)責(zé)開發(fā)測試向量集。向量包括兩個(gè)部分：被測設(shè)備（DUT）的激發(fā)因素和相應(yīng)的預(yù)期反應(yīng)。這種方法需要專業(yè)設(shè)計(jì)知識(shí)。追溯以往，這些向量的來源是設(shè)計(jì)模擬向量。它們必須滿足測試者的需要，而且通常需要修改。值得注意的是，從端口輸出模擬模式到測試裝置最簡單的方法需要周期模式。這需要在模擬模式開發(fā)期間進(jìn)行精心計(jì)劃，否則，這些向量可能不為測試設(shè)備所接受。 可以使用故障模擬軟件來測定這些模式的測試覆蓋率。多年的經(jīng)驗(yàn)已經(jīng)表明這種方法不易實(shí)現(xiàn)高故障覆蓋率。提高故障覆蓋率需要進(jìn)行長期分析以建立附加的模式。由圖2可見，這是向量創(chuàng)建最艱難的部分。 |