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一、基本參數(shù)

1. 物理規(guī)格
   • 尺寸：101mm（高）×439mm（寬）×32.5mm（深）
   • 重量：約 0.73kg
   • 安裝方式：支持 DIN 導(dǎo)軌安裝（需配合 R6DIN1 適配器）或螺絲固定（M4 螺孔）。
2. 插槽配置
   • 擴(kuò)展槽數(shù)量：12 個(gè)插槽（用于安裝 I/O 模塊、特殊功能模塊等）。
   • 與 CPU 的連接：通過 R 系統(tǒng)專用高速背板總線（可達(dá) 1.6Gbps）與主 CPU 基板通信。
3. 電氣參數(shù)
   • 內(nèi)部電源消耗：DC5V/0.92A（為模塊供電，需搭配 R 系列電源模塊如 R61P）。
   • 工作環(huán)境：溫度 0-55℃，濕度 5-95% RH（無凝露）。

二、功能特點(diǎn)

1. 高速數(shù)據(jù)傳輸
   采用高速背板總線，支持模塊間的高速數(shù)據(jù)交換，確保系統(tǒng)響應(yīng)速度（例如，I/O 刷新周期可低至 0.5ms 級(jí)）。
2. 靈活擴(kuò)展能力
   可安裝多種類型的模塊，包括：
   • 數(shù)字量 I/O 模塊（如 R08YWA、R16T）。
   • 模擬量 I/O 模塊（如 R2AI、R4AO）。
   • 通信模塊（如 RJ71EN71、RQ318BD）。
   • 特殊功能模塊（如運(yùn)動(dòng)控制模塊、溫度控制模塊）。
3. 冗余配置支持
   支持雙 CPU 冗余系統(tǒng)（需配合 R 冗余 CPU 模塊），提高系統(tǒng)可靠性（如工業(yè)生產(chǎn)線的不間斷運(yùn)行）。
4. 與 iQ-R 系列無縫集成
   兼容三菱 iQ-R 系列的所有 CPU 和功能模塊，可與 R08ENCPU、R12CCPU 等 CPU 模塊組合使用。

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

• 工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線：連接多個(gè) I/O 模塊，控制傳感器、執(zhí)行器，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜邏輯控制。
• 過程控制：搭配模擬量模塊，采集溫度、壓力等信號(hào)，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。
• 運(yùn)動(dòng)控制：與伺服驅(qū)動(dòng)器通信模塊結(jié)合，實(shí)現(xiàn)多軸同步控制（如機(jī)械臂、搬運(yùn)設(shè)備）。
• 分布式系統(tǒng)：通過 CC-Link IE 等通信模塊，構(gòu)建遠(yuǎn)程 I/O 網(wǎng)絡(luò)，覆蓋大范圍生產(chǎn)區(qū)域。

四、與其他型號(hào)對(duì)比

• R612B：基礎(chǔ)型擴(kuò)展基板，無冗余功能。
• RQ612B：支持冗余配置（雙 CPU、雙電源），適用于高可靠性要求場(chǎng)景（如半導(dǎo)體制造、電力系統(tǒng)）。
• R812B：增強(qiáng)型高速基板，總線帶寬更高（2.5Gbps），適用于大數(shù)據(jù)量傳輸場(chǎng)景（如機(jī)器視覺）。

五、注意事項(xiàng)

1. 電源需求：需搭配 R 系列專用電源模塊（如 R61P），確保穩(wěn)定供電。
2. 模塊安裝順序：特殊功能模塊（如通信模塊）建議安裝在基板左側(cè)，避免干擾。
3. 散熱要求：需保證安裝環(huán)境通風(fēng)良好，避免模塊過熱影響性能。

如需更詳細(xì)的技術(shù)參數(shù)（如模塊兼容性列表、接線圖），可參考三菱電機(jī)官方文檔《MELSEC-iQ-R 系列 用戶手冊(cè)》或咨詢?nèi)�菱授�?quán)代理商。