lenze直流變頻調(diào)速器維修 我們還建議將液滴設(shè)計成年輪狀，特別是在使用最小寬度為0.005英寸的情況下，$$$$-鉆孔數(shù):超過40個鉆孔/平方英寸的鉆孔數(shù)會增加價格，實踐-角度:設(shè)計大于90度的角度可以使對電路板有害。。開始在系統(tǒng)中查找問題的方法是采用系統(tǒng)范圍的方法。這聽起來有點簡單，但讓我們看看方法。在診斷驅(qū)動系統(tǒng)中的故障跳閘時，請從基本的預(yù)防性維護概述開始。制定一個好的 PM 計劃的步驟是必不可少的。
免清洗助焊劑的開發(fā)和占據(jù)了主導(dǎo)的市場地位。該產(chǎn)品性能良好，提高了印刷良率，并可以焊接微型部件。在正確的條件下，免清洗助焊劑殘留物是安全的，并且不易發(fā)生電化學(xué)遷移。免清洗是具有成本效益，安全可靠的。當(dāng)免清洗助焊劑未適當(dāng)除氣和熱活化時，這些有益的性能將受到損害。許多人認(rèn)為免清洗助焊劑可以任何方式使用，但仍然安全可靠。與此神話相反，不正確使用助焊劑會導(dǎo)致電化學(xué)遷移和樹枝狀生長（圖10）。泄漏電流的傳播會導(dǎo)致間歇性故障，并且隨著時間的流逝終會導(dǎo)致零件短路。那么，免洗助焊劑的正確使用方法是什么？SMTA發(fā)布的《2016年國際焊接與可靠性會議》（ICSR）的會議記錄圖BTC下的泄漏增長8在預(yù)熱，助焊劑溶劑和濕氣脫氣期間。
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1、檢查進(jìn)入直流調(diào)速器的線路電壓和電流。這些電壓應(yīng)平衡在百分之五以內(nèi)。不平衡的線電壓會導(dǎo)致嚴(yán)重的問題。接下來檢查進(jìn)入直流調(diào)速器輸入的電流。
電流水平可能會因相位而有所不同，而不會引起太多關(guān)注，但有可能會發(fā)現(xiàn)一條線路完全死機。請記住，今天的大多數(shù)直流調(diào)速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運行電機。
2、檢查直流調(diào)速器輸出的電壓和電流。直流調(diào)速器產(chǎn)生去往電機的波形。在大多數(shù)直流調(diào)速器上，來自逆變器部分的電壓應(yīng)在幾伏內(nèi)平衡，電流也應(yīng)平衡。較大的變化會導(dǎo)致電機劇烈搖晃，并可能導(dǎo)致電機問題。
這些是確定任何給定直流調(diào)速器問題的基本步。這個過程應(yīng)該定期進(jìn)行。如果遵循這些程序，則可以消除大多數(shù)問題，并且直流調(diào)速器應(yīng)該可以提供多年的無故障服務(wù)。
掃描速率和掃描模式。表17給出了正弦掃描測試條件。表17.正弦掃描測試條件摘要加速度幅度1g掃描速率4oct/min掃描模式對數(shù)實驗的頻率范圍是5-2000Hz，但實驗1和4的范圍在5-2100赫茲。在這些實驗中，為了觀察基準(zhǔn)的固有頻率，改變了大頻率水。表18中列出了測試項目和加速度計的配置。進(jìn)行前三個實驗是為了了解盒式基座的振動特性，并觀察直流調(diào)速器是否受基座運動的影響。進(jìn)行第四實驗以查看頂蓋振動。后兩個實驗與直流調(diào)速器振動有關(guān)。58表18.正弦波掃描測試配置摘要實驗編號測試項目和加速度計配正弦波掃描測試配置摘要實驗編號測試項目和加速度計配置Accelerometer4zAccelerometer-15zAccelerometer-1＆2*6zyx*加速度計1位于組件上。
現(xiàn)代直流調(diào)速器非?？煽?。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和總線電容器性能的提高，以前困擾直流調(diào)速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調(diào)速器制造商都制造了相對堅固和可靠的直流調(diào)速器。最小的內(nèi)部故障發(fā)生?，F(xiàn)在，直流調(diào)速器之外的問題會導(dǎo)致大量直流調(diào)速器故障，并且是導(dǎo)致誤跳閘的主要原因。
lenze直流變頻調(diào)速器維修對于這種類型的構(gòu)建，失效影響的層次結(jié)構(gòu)相對較均勻地劃分到通孔堆棧的下層附件（即埋入式通孔，拐角/膝蓋和區(qū)域）。掩埋通孔通常是在薄介電材料上形成的，通常不受x，y軸膨脹的影響。該規(guī)則的例外情況是，當(dāng)在埋入式過孔的任一側(cè)上應(yīng)用電鍍帽時，埋入式過孔可能會經(jīng)歷堆疊的過孔從任一側(cè)“拉開”而施加的更高水的z軸（請參閱故障模式以獲取更多詳細(xì)信息））。圖8失效的層次通常會等地應(yīng)用于結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，盡管決定因素將是實際產(chǎn)品中使用的組件放置。如果在頂側(cè)安裝了大型器件（BGA等），則FR4和封裝材料之間CTE不匹配的其他有害影響將使層次結(jié)構(gòu)偏向基板的器件側(cè)。所產(chǎn)生的載荷將是熱（x，y和z軸）和施加到結(jié)構(gòu)的機械應(yīng)力（設(shè)備向上和向下移動）的組合。xdfhjdswefrjhds
