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線路板組裝測(cè)試設(shè)計(jì)方案2
電子產(chǎn)品制造商在設(shè)計(jì)線路板組裝測(cè)試方案時(shí)要考慮很多方面，而且有多種工具可供選擇，每種技術(shù)都有其自身的故障覆蓋率和性能特征，用戶在決定測(cè)試方案前必須根據(jù)產(chǎn)品的故障分布和希望達(dá)到的目標(biāo)進(jìn)行評(píng)估。
公司主營(yíng)產(chǎn)品為 線路板 電路板 PCB板 歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
電子技術(shù)總的發(fā)展方向是產(chǎn)品越來越復(fù)雜，體積越來越小，這些都將增加I/O數(shù)量和線路板密度。現(xiàn)在一塊線路板上焊點(diǎn)數(shù)超過兩萬個(gè)并不罕見，同時(shí)裝配工藝的復(fù)雜性也在增加，線路板常常要經(jīng)過雙面SMT裝配、手工裝配、波峰焊、壓配和機(jī)械組裝等多道工序。