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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

blaze-112 Basler 30萬(wàn)ToF近紅外3D工業(yè)相機(jī) 30fps幀速率 GigE接口 8

產(chǎn)品價(jià)格：￥面議元/臺(tái)

上架日期：2025-07-28

發(fā)貨地：廣東深圳市

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詳細(xì)說(shuō)明

詳細(xì)參數(shù)
品牌	basler	型號(hào)	blaze-112
傳感器類(lèi)型	CMOS	傳感器結(jié)構(gòu)	3D立體相機(jī)
掃描方式	逐行掃描相	輸出色彩	黑白
輸出信號(hào)速度	普通速度相機(jī)	響應(yīng)頻率范圍	紅外相機(jī)
分辨率	30萬(wàn)像素	工作溫度	0°C-50°C
加工定制	否	外形尺寸	其他
重量	680g	產(chǎn)地	其他

blaze-112 Basler 30萬(wàn)ToF近紅外3D工業(yè)相機(jī) 可提供超大視場(chǎng)，可拍攝接近毫米級(jí)精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內(nèi)使用時(shí)也可實(shí)現(xiàn)精確的3D成像。這款ToF相機(jī)功耗低，發(fā)熱量低，可在850nm的近紅外波長(zhǎng)范圍內(nèi)工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長(zhǎng) 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense? IMX556 感光芯片分辨率（長(zhǎng)x寬）640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112

德國(guó)巴斯勒工業(yè)相機(jī)Basler ToF Camera
blaze-112
Basler blaze-112 30萬(wàn)像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業(yè)相機(jī)

Basler blaze ToF (Time-of-Flight)相機(jī)blaze-112可提供超大視場(chǎng)，可拍攝接近毫米級(jí)精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內(nèi)使用時(shí)也可實(shí)現(xiàn)精確的3D成像。這款ToF相機(jī)功耗低，發(fā)熱量低，可在850 nm的近紅外波長(zhǎng)范圍內(nèi)工作。

blaze-112 Basler blaze-112 30萬(wàn)像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業(yè)相機(jī) 產(chǎn)品特點(diǎn)：
0.3 MP 分辨率 (MP)
30 fps 幀速率
GigE 接口
850 nm 波長(zhǎng)

blaze-112 Basler blaze-112 30萬(wàn)像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業(yè)相機(jī) 常規(guī)信息：
量產(chǎn) 02/2025
項(xiàng)目編號(hào) 109245
相機(jī)類(lèi)別 3D相機(jī)
Camera Data
測(cè)量方法 Time-of-Flight Camera
感光芯片供應(yīng)商 Sony
感光芯片 DepthSense? IMX556
分辨率（長(zhǎng)x寬） 640 px × 480 px
分辨率 (MP) 0.3 MP
波長(zhǎng) 850 nm
流格式 point cloud (XYZ); range map; intensity image; confidence map
接口 GigE
視場(chǎng) 108° x 77°
工作范圍 0.3 m - 10 m
精度 ±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical
時(shí)間噪聲 < 1.7 mm (up to 3.5 m); typical
幀速率 30 fps
延遲 < 85 ms
光源 4 x VCSEL laser diodes; 850 nm; class 1
耐光性 Max. irradiance 6.8 W/m2 @ 830–880 nm
數(shù)據(jù)連接器 IEC 61076-2-109; M12; 8-pin; x-coded; female
電源接頭 IEC 61076-2-101; M12; 8-pin; female
電源 24 VDC ±10%; <11.5 W mean; <38 W peak
黑白/彩色 Mono
鏡頭接口 lens integrated
同步
free-run
hardware trigger
PTP IEEE1588
software trigger
曝光控制 programmable via the camera API
Software Development Kit
組件
API
Driver
Samples
User Manual
Viewer
標(biāo)準(zhǔn)
GenApi
GenICam
GenTL
GigE Vision
操作系統(tǒng)
ARM Linux (AArch64)
Linux (x86_64)
Windows
編程語(yǔ)言
.Net
C/C++
Python
第三方支持
Halcon
Isaac
MIL
OpenCV
Point Cloud Library (PCL)
ROS
設(shè)計(jì)
防護(hù)等級(jí) IP67
外殼尺寸（長(zhǎng)x寬x高） 100 mm x 81 mm x 64 mm
重量 680 g
外殼類(lèi)型 Box
安裝點(diǎn) 1/4-20 UNC thread (tripod); multiple M4 threads
操作溫度 0 °C - 50 °C
制造商
Basler
符合標(biāo)準(zhǔn)
CE (incl. RoHS)
DIN EN 55022
DIN EN 60068-2-27
DIN EN 60068-2-6
DIN EN 60068-2-64
DIN EN 61000-6-4
EAC
Eye safety: IEC 60825-1:2014 Laser Class 1
FCC
GenICam
GigE Vision
IP67
KC
RoHS
UKCA

blaze-112 Basler 30萬(wàn)ToF近紅外3D工業(yè)相機(jī) 可提供超大視場(chǎng)，可拍攝接近毫米級(jí)精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內(nèi)使用時(shí)也可實(shí)現(xiàn)精確的3D成像。這款ToF相機(jī)功耗低，發(fā)熱量低，可在850nm的近紅外波長(zhǎng)范圍內(nèi)工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長(zhǎng) 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense? IMX556 感光芯片分辨率（長(zhǎng)x寬）640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112

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