| 詳細參數(shù) |
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上海斯米克HL207銀焊條
飛機牌HL207是低銀的銅磷釬料，含有一定量的錫，故釬料熔點較低，具有良好的流動性和填滿間隙的能力。
用途：廣泛用于電機制造和儀表工業(yè)釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
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Ag |
Sn |
P |
Cu |
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4.5~5.5 |
9.5~10.5 |
4.8~5.8 |
余量 |
釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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560 |
650 |
釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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250 |
純（紫）銅 |
144 |
168 |
供應規(guī)格（mm）:
直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500；
鑄條釬料為4×5×350；
片狀釬料為（0.02~0.05）×（10~12）。
注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊銅和銀不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑使用。
上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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779 |
779 |
HL308釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
|
343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
