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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

C19010-H銅合金進(jìn)口直銷(xiāo)

產(chǎn)品價(jià)格：￥36.00元/千克

上架日期：2021-05-12

發(fā)貨地：廣東深圳市

供應(yīng)數(shù)量：不限

最少起訂：1千克

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詳細(xì)說(shuō)明

詳細(xì)參數(shù)
品牌/廠家	C19010-H銅合金	牌號(hào)	C19010-H銅合金
材質(zhì)	C19010-H銅合金	銅含量	標(biāo)準(zhǔn)
雜質(zhì)含量	0.01	粒度	8.9
軟化溫度	1300	導(dǎo)電率	1200
洛氏硬度	標(biāo)準(zhǔn)	產(chǎn)地	進(jìn)口

C19010-H銅合金C19010H銅合金C19010H銅合金廠家價(jià)格C19010H銅合金成分性能C19010H銅合金銅材C19010H銅合金材料，C19010H銅合金板材，C19010H銅合金帶材，

1。C19010H銅合金合金成分和物理性能良好的導(dǎo)熱性是高密度、小間距引線框架材料所必須具備的基本條件，

在集成電路工作時(shí)，芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱量必須有效傳遞出去，才能保證器件的功能正常。引線框架是熱量

散失的主要通道，所以要求合金必須具有高的導(dǎo)熱性能，同時(shí)，為防止裝配和制過(guò)程中引線的損壞，合金

必須具有一定強(qiáng)度。C19010H銅合金合金具有高強(qiáng)、高導(dǎo)熱性能，非常適合用作引線框架合金，尤其適用于高密度

集成電路的封裝。C19010H銅合金合金通常用于PQFP封

裝的集成電路。與其他引線框架材料相比，C19010H銅合金合金的機(jī)械性

能及電氣和導(dǎo)熱性能如圖1和2。當(dāng)用C19010H銅合金合金替代許多黃銅或青銅時(shí)，由于C19010H銅合金合金的高強(qiáng)度及高的導(dǎo)電、

導(dǎo)熱性能，就可以減薄部件厚度�？梢詫�(shí)現(xiàn)高性能低成本的使用特性。C19010H銅合金的公稱(chēng)成分為3％Ni、0.65％Si、0.15％Mg、Cu余量

。表3列出了合金的化學(xué)成分。C19010H銅合金的化學(xué)成分是根據(jù)美國(guó)專(zhuān)利#4594221和#4728372得出的。ASTM在B422-90標(biāo)準(zhǔn)中包括了

C19010H銅合金合號(hào)。在C19010H銅合金的時(shí)效熱處理中，固溶在固溶體中的合金元素從銅基中析出。鎳和硅的原子以一定的比例組合成細(xì)

小顆粒。由此形成的微觀組織僅需少量的冷加工就能提高強(qiáng)度。這樣，與其他絕大多數(shù)需經(jīng)大

的冷加工的銅合金調(diào)質(zhì)后的性

能相比，C19010H銅合金保持了更多的自然韌性。同樣，低的冷加工具有良好的抗應(yīng)力松弛能力。鎂的加入也可提高抗應(yīng)力松弛能力。

對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)的電連接器材料（C260、C425、C510、C521、C654和C725），C19010H銅合金具有優(yōu)良的抗應(yīng)力松弛能力。

C19010H銅合金合金的抗應(yīng)力松弛能力比所有不含鈹?shù)你~合金都好，同時(shí)其的穩(wěn)定性也優(yōu)于C172和C170。2．C19010H銅合金

和鈹青銅對(duì)比C19010H銅合金的發(fā)展對(duì)于BeCu用戶(hù)來(lái)說(shuō)具有特殊的意義。類(lèi)似軋制硬化的鈹青銅（BeCu），時(shí)效

熱處理是C19010H銅合金合金加工的*后一步。C19010H銅合金合金的性能與C17410十分相近。這兩種合金實(shí)際上具有相等

的強(qiáng)度和抗應(yīng)力松弛能力。但C19010H銅合金卻不需要BeCu那么高的成本和操作技術(shù)。C19010H銅合金合金具有出眾的破壞彎曲加工性能。

兩種合金*大的不同是它們的化學(xué)成分，C19010H銅合金不包含鈹，這樣可以避免與鈹相關(guān)的高成本，工藝上不需要特殊的環(huán)

境保護(hù)措施。當(dāng)加工的經(jīng)濟(jì)性變得更為重要時(shí)，C19010H銅合金可以提供更為適合的解決方法。3．C19010H銅合金合金——半導(dǎo)體封裝引

線框架理想的選擇在半導(dǎo)體引線框架用新型合金開(kāi)發(fā)方面，合金C151、C194和C19010H銅合金都是由奧林公司研發(fā)的，得到了全

世界的認(rèn)可，用于P-DIP’S，PLCC’S和SOIC’S引線框架。*近的發(fā)展方向是：多引線、小間距、表面實(shí)

裝，諸如：PQFP’S、TQFP’S、屏蔽的PQFP’S和TSOP’S集成電路，目前已經(jīng)形成對(duì)高強(qiáng)度和硬度的引線框架材料

的需求。C19010H銅合金合金已變成小間距引線框架的理想選材。

2.C19010H銅合金-引線框架合金材料的攻關(guān)方向銅鐵磷系合金是引線框架材料的主體，約占引線框架材料的80%，該系

合金依靠Fe3P化合物散強(qiáng)化，析出化合物質(zhì)點(diǎn)愈散，愈均勻，質(zhì)點(diǎn)愈細(xì)小，合金性能越良好；銅鎳硅系引線框

架材料是一種良好的高強(qiáng)中導(dǎo)材料，該合金采用熱軋高精冷軋法生產(chǎn)存在一定難度，如采用水平連鑄卷坯-高精冷

軋法，產(chǎn)品成材率會(huì)大幅度提高銅鋯鉻系引線框架是優(yōu)秀的高強(qiáng)高導(dǎo)合金，隨著大噸位真空感應(yīng)電爐價(jià)格下調(diào)，這種

材料的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)已不困難。另外，引線框架帶材正向超薄、大卷重方向發(fā)展，厚度0.08毫米帶材己有需求。

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