詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌 | HarmonicDrive | 型號(hào) | SHA20A101SG-C08 |
類(lèi)型 | 諧波減速器 | 載荷狀態(tài) | 強(qiáng)沖擊載荷 |
傳動(dòng)比級(jí)數(shù) | 雙級(jí) | 軸的相對(duì)位置 | 臥式減速器 |
傳動(dòng)布置形式 | 擺線(xiàn)式 | 加工定制 | 是 |
樣品或現(xiàn)貨 | 現(xiàn)貨 | 齒面硬度 | 硬齒面 |
布局形式 | 三環(huán)式 | 用途 | 減速機(jī) |
輸入轉(zhuǎn)速 | 3000rpm | 額定功率 | 360kw |
輸出轉(zhuǎn)速范圍 | 50rpm | 許用扭矩 | 691N.m |
使用范圍 | 化工 | 減速比 | 323 |
產(chǎn)地 | 日本 |
.半導(dǎo)體芯片制造工藝設(shè)備分類(lèi)
(1)電路設(shè)計(jì)用設(shè)備
半導(dǎo)體芯片中的集成電路需要大量的設(shè)計(jì)哈默納科電路集成諧波SHA32Y120CG-B12B2,使用的設(shè)計(jì)設(shè)備包括計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、各種輸入輸出設(shè)備和各種軟件等。
(2)制板設(shè)備
在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中要使用各式各樣的掩模板。掩模板的制哈默納科電路集成諧波SHA32Y120CG-B12B2造過(guò)程與芯片制造過(guò)程類(lèi)似,也要使用成膜、曝光及刻蝕設(shè)備,以及清洗和各種檢驗(yàn)設(shè)備等。掩模板制造所用的圖形設(shè)備一般使用電子束掃描曝光設(shè)備,在玻璃板的鉻膜上直接刻蝕出可局部透光的掩模圖形。電子束掃描曝光系統(tǒng)采用與電視顯像管原理相似的光柵掃描系統(tǒng)。
(3)半導(dǎo)體工程設(shè)備
半導(dǎo)體芯片的加工主要在超凈室進(jìn)行,超凈室的要求包括:1m3中粒徑哈默納科電路集成諧波SHA32Y120CG-B12B2在0.1μm以上的浮游微粒數(shù)在10個(gè)以下(ISO1級(jí));溫度保持在(23±1)℃;濕度保持在(45±5)%;污染氣體分子保持在十億分之一以下