| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型號 | SHA32Y120CG |
| 類型 | 諧波減速器 | 載荷狀態(tài) | 均勻載荷 |
| 傳動比級數(shù) | 無級 | 軸的相對位置 | 臥式減速器 |
| 傳動布置形式 | 同軸式 | 加工定制 | 是 |
| 樣品或現(xiàn)貨 | 樣品 | 齒面硬度 | 硬齒面 |
| 布局形式 | 三環(huán)式 | 用途 | 減速機(jī) |
| 輸入轉(zhuǎn)速 | 3000rpm | 額定功率 | 111kw |
| 輸出轉(zhuǎn)速范圍 | 50rpm | 許用扭矩 | 691N.m |
| 使用范圍 | 化工 | 減速比 | 23 |
| 產(chǎn)地 | 日本 | ||
半導(dǎo)體芯片的制造可以分為制造準(zhǔn)備、制造過程兩個階段。harmonic芯片制造諧波SHA32Y120CG-B12B2制造準(zhǔn)備階段需要做的工作包括集成電路設(shè)計(jì)、掩模板設(shè)計(jì)制造、硅片的制備、制造環(huán)境的創(chuàng)建。芯片制造過程包括的主要工藝有薄膜生成工藝（氧化、淀積）、圖形轉(zhuǎn)移工藝（光刻、刻蝕）、摻雜工藝（擴(kuò)散、離子注入）以及其他輔助工藝（熱處理、清harmonic芯片制造諧波SHA32Y120CG-B12B2洗、CMP）等。芯片制造工藝設(shè)備按照工藝過程組成相應(yīng)的生產(chǎn)線。
1. 半導(dǎo)體芯片制造工藝
以64GbCOMS器件制造為例，整個工藝過程大約需要180個主要步驟、harmonic芯片制造諧波SHA32Y120CG-B12B252個清洗/剝離步驟以及多達(dá)28塊掩模板。這些工藝步驟基本上都屬于上述四種基本工藝。如果集成電路的特征值進(jìn)一步減少時，需要的工藝步驟數(shù)將會增加到500或更多。表2.2所列為COMS器件制造時使用的工藝類型及實(shí)際可選工藝方法
