| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌/廠家 | 益祿 | 牌號(hào) | C70350 |
| 材質(zhì) | 硅青銅 | 銅含量 | 余量 |
| 雜質(zhì)含量 | 少許 | 粒度 | - |
| 軟化溫度 | - | 導(dǎo)電率 | / |
| 洛氏硬度 | O,1/4H,1/2H,H | 產(chǎn)地 | 德國(guó),美國(guó),日本,國(guó)產(chǎn),冶韓 |
牌號(hào) B422 C70350
美國(guó)UNS C70350
對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn) ASTM B422/B422M-2017
銅鋁硅鈷合金、銅鎳硅鎂合金及銅鎳鋁鎂合金薄板和帶材
Standard Specification for Copper-Aluminum-Silicon-Cobat Alloy, Copper-Nickel-Silicon-Magnesium Alloy, Copper-Nickel-Silicon Alloy, Copper-Nickel-Aluminum-Magnesium Alloy, and Copper-Nickel-Tin Alloy Sheet and Strip
歸類 銅及銅合金
標(biāo)簽 銅鎳鈷硅合金
B422 C70350 化學(xué)元素成分含量(%)
| 成分 | Fe | Si | Mn |
| 最小值 | - | 0.5 | - |
| 最大值 | 0.2 | 1.2 | 0.2 |
| B422 C70350 機(jī)械性能 | ||
| 條件 | 熱處理或狀態(tài) | 屈服點(diǎn) |
| σs | ||
| Mpa | ||
| 薄板, 帶材 | 銑硬化- 1/2 HM (TM02) | 675~780 |
| 薄板, 帶材 | Hard (Mill Hardened) - HM (TM04) | 750~850 |
| 薄板, 帶材 | Mill hardened - XHM (TM06) | 810~920 |
| 薄板, 帶材 | Extra Spring Hard (Mill Hardened) - XHMS (TM08) | 880~1040 |
| 薄板, 帶材 | Mill hardened (TM10) | 940~1100 |
機(jī)械性能
抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度：
TM04狀態(tài)下，抗拉強(qiáng)度700 - 900MPa，屈服強(qiáng)度422MPa，延伸率20 - 250%。
TM06狀態(tài)下，抗拉強(qiáng)度840 - 970MPa，屈服強(qiáng)度1240 - 300MPa1。
其抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度比較高，彈性模量較大，能承受較大機(jī)械載荷，同時(shí)具備優(yōu)良的塑性和韌性6。
性能優(yōu)勢(shì)
加工性能方面：
具有良好的沖壓成形性，不需熱處理12。
加工性能強(qiáng)，可以進(jìn)行鍛造、軋制、拉伸和沖壓等多種加工方式，易于制成較為復(fù)雜的零部件和工件6。
焊接性能方面：具有良好的可焊性，能夠通過(guò)各種焊接方法進(jìn)行連接和修理，焊接后強(qiáng)度不會(huì)明顯降低6。
耐腐蝕性方面：合金中添加的硅元素使其有良好的抗腐蝕性能，可以在海水、酸、堿等腐蝕性介質(zhì)中長(zhǎng)期使用6。
高溫性能方面：可以在高溫條件下工作，能夠承受高溫氧化和熱應(yīng)力，適用于制造高溫工作環(huán)境下的設(shè)備和器件6。
應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于需高壽命、低阻抗、低溫升的連接器，如USB3.1、TypeC、CPU plate、Jack、Battery Conns、RF - Switch、繼電器彈片等12。
用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和適度的導(dǎo)電性能的高強(qiáng)度零件，如觸點(diǎn)彈簧、接插件、引線框架等78。
廣泛應(yīng)用于船舶制造、海洋設(shè)備、化工行業(yè)、電氣各類精密器材領(lǐng)域
