| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 武漢光旗電子 | 型號(hào) | 非標(biāo)定制 |
| 傳輸速率 | 其他 | 傳輸模式 | 其他 |
| 端口數(shù) | 其他 | 包轉(zhuǎn)發(fā)率 | 其他 |
| 交換容量 | 其他 | 背板帶寬 | 其他 |
| 電源電壓 | 其他 | 加工定制 | 是 |
| 是否進(jìn)口 | 否 | 是否進(jìn)口 | 否 |
| OEM | 否 | 外形尺寸 | 其他 |
| 產(chǎn)地 | 其他 | ||
本系列的“半導(dǎo)體SFP光模塊高低測(cè)試盒”是建立在半導(dǎo)體制冷片(熱電制冷片)基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的高性能溫度控制系統(tǒng)，其特點(diǎn)是高精度和高穩(wěn)定度、長(zhǎng)壽命、體積小、無(wú)噪聲、無(wú)磨損、既可制冷又可加熱等優(yōu)點(diǎn)。 控溫速度快，溫度均勻性好，常溫25℃降至-45℃時(shí)間為小于150S，遙遙領(lǐng)先行業(yè)。該設(shè)備可以廣泛應(yīng)用于光模塊、光器件及其組件、小型和微型化封裝的電子產(chǎn)品，在研發(fā)、生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)的高低溫測(cè)試中。該儀器具備如下特點(diǎn)，能幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)能。解決了當(dāng)前行業(yè)通用方法/儀器帶來(lái)的各種弊端和不足。
應(yīng)用方向
?
?
?
?
?
?
?