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78004654RR模塊

  在無任何原理圖狀況下要對一塊比較陌生的電路板進行維修，以往的所謂“經(jīng)驗”就難有作為，盡管硬件功底深厚的人對維修充滿信心，但如果方法不當，工作起來照樣事倍功半。那么，怎樣做才能提高維修效呢？根據(jù)我公司進口設(shè)備維修中心統(tǒng)計出來的資料，應(yīng)遵循以下幾個步驟、按順序有條不紊的進行。 
方法一：先看后量 
使用工具：萬用表、放大鏡 
當手拿一塊待修的電路板，良好的習慣首先是應(yīng)對其進行目測，必要時還要借助放大鏡，看什么呢？ 
主要看： 
1、是否有斷線； 
2、分力元件如電阻、電解電容、電感、二極管、三極管等時候存在斷開現(xiàn)象； 
3、電路板上的印制板連接線是否存在斷裂、粘連等； 
4、是否有人修過？動過哪些元器件？是否存在虛焊、漏焊、插反等操作方面的失誤； 
在確定了被修無上述狀況后，首先用萬用表測量電路板電源和地之間的阻值，通常電路板的阻值都在70-80？以上，若阻值太小，才幾個或十幾個歐姆，說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿，就必須采取措施將被擊穿的元器件找出來。具體辦法是給被修板供電，用手去摸電路板上各器件的 
溫度，燙手的講師重點懷疑對象。若阻值正常，用萬用表測量板上的阻、二極管、三極管、場效應(yīng)管、撥段開關(guān)等分力元件，其目的就是首先要確保測量過的元件是正常的，我們的理由是，能用萬用表解決的問題，就不要把它復(fù)雜化。 
 

78004654RR模塊

IC755ACC10PRO

IC755CSS10CDACA

IC755ACCBATT

IC755CSS06RDA

IC755CBS15CDA

IC755ACC12PRO

IC755CKS06RDM

IC755CKS12CDMEP

IC755CKS15CDMEP

IC755CKW07CDMEP

IC755CKS10CDMEP

IC755CKS06RDMEP

IC755CSS06RDACA

HMI-CBL-C82

HMI-CBL-C120

78004654RR

CMP-70004815RR

IC600BF910RR

IC610CHS130RR

IC610MDL180RR

IC655ALG566RR

IC655BEM510RR

IC660BBA020RR

IC660BBA021RR

IC660BBA024RR

IC660BBA025RR

IC660BBA026RR

IC660BBA100RR

IC660BBA101RR

IC660BBA103RR

IC660BBA104RR

IC660BBA105RR

IC660BBA106RR

IC660BBD020RR

IC660BBD021RR

IC660BBD022RR

IC660BBD023RR

IC660BBD024RR

IC660BBD025RR

IC660BBD101RR

IC660BBD110RR

IC660BBD120RR

IC660BBR101RR

IC660BBS102RR

IC660BBS103RR

IC660BPM100RR

IC660CBB902RR

IC660EBA020RR

IC660EBA021RR

IC660EBA024RR

IC660EBA025RR

IC660EBA100RR

IC660EBA101RR

IC660EBA103RR

IC660EBA104RR

IC660EBA105RR

IC660EBA106RR

IC660EBD020RR

IC660EBD021RR

IC660EBD024RR

IC660EBD025RR

IC660EBD100RR

IC660EBD101RR

IC660EBD110RR

IC660EBD120RR

IC660EBR101RR

IC660EBS101RR

IC660EBS102RR

IC660EBS103RR

IC660ELB904RR

IC660ELB906RR

IC660ELB910RR

IC660ELB912RR

IC660ELB921RR

IC660EPM100RR

IC660HHM501RR

IC670GBI002RR

IC693ALG220RR

IC693ALG221RR

IC693ALG222RR

IC693ALG223RR

IC693ALG390RR

IC693ALG391RR

IC693ALG392RR

IC693ALG442RR

IC693APU300RR

IC693APU301RR

IC693APU305RR

IC693BEM320RR

IC693BEM331RR

IC693CHS391RR

IC693CHS392RR

非直接代換  
非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。  
代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應(yīng)影響原機性能。  
1.不同封裝IC的代換  
相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內(nèi)部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。  
2.電路功能相同但個別引腳功能不同IC的代換  
代換時可根據(jù)各個型號IC的具體參數(shù)及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區(qū)別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。  
3.類型相同但引腳功能不同IC的代換  
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經(jīng)驗與技巧。  
4。有些空腳不應(yīng)擅自接地  
內(nèi)部等效電路和應(yīng)用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應(yīng)擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內(nèi)部連接。  
5.用分立元件代換IC  
有時可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復(fù)功能。代換前應(yīng)了解該IC的內(nèi)部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時還應(yīng)考慮：  
⑴信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：  
⑵經(jīng)外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內(nèi)部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應(yīng)不影響其主要參數(shù)和性能）。如中放IC損壞，從典型應(yīng)用電路和內(nèi)部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成，可用信號注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。