J427CrCuSb焊條藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法），參考電流（DC+）焊條直徑/mm3.24.05.0焊接電流/A~220注意事項：1.焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用，2.焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質，3.焊接時須用短弧操作，以窄道焊為宜，。交直流兩用，可進行全位置焊接，具有良好的低溫沖擊韌性用于焊接相同等級的低合金鋼結構及一般強度船舶用鋼的焊接熔敷金屬化學成分（%）元素CMnSiSPNi標準值≤0.12≤1.60≤0.75≤0.030≤0.030≥0.50例值0.0661.200.480.0100.0221.00熔敷金屬力學性能（焊態(tài)）試驗項目抗拉強度Rm/MPa屈服強度ReL/MPa伸長率A/%－40℃沖擊吸收功AKV/J標準值≥490≥400≥20≥27例值X射線探傷：Ⅰ級。
焊條藥皮是指涂在焊芯表面的涂料層。藥皮在焊接過程中分解熔化后形成氣體和熔渣，起到機械保護、冶金處理、改善工藝性能的作用。藥皮的組成物有：礦物類（如大理石、氟石等）、鐵合金和金屬粉類（如錳鐵、鈦鐵等）、有機物類（如木粉、淀粉等）、
J427CrCuSb焊條品牌耐特合金焊條廠型號J606CrNiCu類型低溫鋼焊條材質其他藥皮成分低氫鉀型焊條直徑2.5/3.2/4.0mm焊接電流220A電流幅度130-180A長度350/400mmPP-J606CrNiCu是鐵粉低氫型藥皮耐侯鋼焊條，熔敷效率在110%左右，通常采用直流反接，但可交流施焊，適用于全位置焊接，焊條工藝性能良好，熔深適中，飛濺小，成形美觀，焊縫具有良好的塑性和韌性。藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.15%或≤5.0mL/100g（法），參考電流焊條直徑/mm3.24.05.0焊接電流/A~220注意事項：1.焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。