一、了解情況：
了解待修板的功能，用在什么設(shè)備上;了解故障現(xiàn)象及起因。
二、外觀檢查：
對(duì)表面有污垢的電路板進(jìn)行清潔，仔細(xì)觀察，電路板正反面有無(wú)熔蝕、斷線、短路，器件有無(wú)炸裂等明顯損壞現(xiàn)象。
三、分析：
分析故障可能出現(xiàn)的部位，制定維修方案。
四、測(cè)量：
1. 測(cè)量電路板的電源正極和地之間的靜電阻值，判斷電源是否短路;
2. 用萬(wàn)用表測(cè)量一些分立元件，如二極管、三極管等;
3. 用測(cè)試儀進(jìn)行器件功能測(cè)試，逐個(gè)標(biāo)注測(cè)試結(jié)果：好、壞、可疑;
4. 用ASA方式進(jìn)行對(duì)比測(cè)試，進(jìn)一步判斷好壞;如有可編程器件或程序存儲(chǔ)器，將好板的內(nèi)容讀出并存儲(chǔ)，與故障板上的進(jìn)行比較(在維修記錄單中記錄數(shù)據(jù)文件名稱);
5. 給電路板加電，測(cè)量電源電壓是否穩(wěn)定，并觸摸器件有無(wú)過(guò)熱;用示波器查看器件引腳的信號(hào)波形，如總線上的信號(hào)、CPU的時(shí)鐘信號(hào)等;
6. 各種儀器交替測(cè)量，綜合分析測(cè)試結(jié)果，以提高判斷的準(zhǔn)確性;
7. 將標(biāo)記為“壞”和“可疑”的器件拆下來(lái)進(jìn)行離線測(cè)試。
五、更換新器件：
將所有拆下的器件換成新器件，多層板上的器件焊下后要加裝插座。
六、復(fù)查：
新器件安裝完畢后，上機(jī)復(fù)測(cè)，全面檢查。
七、試板：
如未恢復(fù)正常，了解故障現(xiàn)象是否與維修前相同，注意新出現(xiàn)的故障現(xiàn)象。同時(shí)，了解整體工作情況，外圍接口的電氣連接情況，以便返修。
八、建立文檔：
在維修過(guò)程中逐步填寫維修報(bào)告，上交存檔。